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不只海外并购忙细数近期国内半导体产业并购事件dd-【新闻】

发布时间:2021-04-08 09:50:17 阅读: 来源:波纹管厂家

不只海外并购忙 细数近期国内半导体产业并购事件

OFweek电子工程网讯:近日,安华高收购博通、英特尔并购Altera的消息在业界引起不小的震荡,加之此前微芯收购麦瑞、恩智浦收购飞思卡尔,海外的半导体厂商们正在掀起一波波并购热潮,相较之下,国内显得平静许多,但其中也不乏里程碑式并购事件,如北京建广完成对恩智浦半导体旗下射频功率事业部RFPower的收购,接下来随小编一起来细数近一年里,国内半导体产业发生了哪些并购事件。 ●2014年9月,晶方科技以3.4亿元收购智瑞达 苏州晶方半导体科技股份有限公司(简称 晶方科技 )于2014年9月15日晚间发布公告称,拟以合计约3.4亿元竞拍智瑞达科技(苏州)有限公司(简称 智瑞达科技 )和智瑞达电子(苏州)有限公司(简称 智瑞达电子 )挂牌出让的相关资产,拓展自身产业链。 据公告显示,智瑞达科技与智瑞达电子在苏州产权交易所公开挂牌转让相关资产。其中,智瑞达科技拟公开挂牌转让其部分资产及相关负债,智瑞达电子拟公开挂牌转让其全部固定资产,挂牌转让参考价格分别为3.35亿元、477.32万元,挂牌日期为2014年8月15日至2014年9月15日。晶方科技则拟以挂牌参考价参与竞拍智瑞达科技和智瑞达电子,合计投资约3.4亿元。 据悉,晶方科技是目前中国大陆第一,全球第二家能大规模提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产技术的高科技公司。而智瑞达科技是全球领先的半导体后道封测及电子制造服务商,IC封测和PCBA产能可达每月4千万颗和2百万片,智瑞达电子则系智瑞达科技控股子公司。 晶方科技在公告里还表示,此项资产收购在于保证公司未来发展的土地与厂房空间,同时着眼于与智瑞达科技和智瑞达电子技术、工艺的相互融合以及优势互补,以实现公司业务的产业链拓展与延伸。 此外,记者还注意到,根据苏州产权交易所的挂牌公告,此次交易的受让方需妥善安置智瑞达科技的全部在职员工,共计407名。并且受让方需书面承诺继续运营智瑞达科技和智瑞达电子拟转让的资产及相关业务,利用自身的技术、市场和产业优势积极整合标的资产和业务,发挥资产的生产能力和经济效益,推动相关业务的持续发展。 ●2014年11月,长电科技以7.8亿美元收购星科金朋除台湾业务之外的所有业务 长电科技11月6日晚间,公布重大资产重组进展,公司提议以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd.(星科金朋)不包含台湾公司在内的所有发行股份。长电科技股票自11月7日起停牌不超过30日。 公告称,上述收购提议不包括星科金朋的两家台湾子公司,即星科金朋拥有52%股权的STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation与星科金朋拥有100%股权的STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd.。根据公司理解,在完成收购前,星科金朋持有的台湾公司的股权将进行重组,使其现有股东保留对于台湾公司的权益。 1月13日晚,长电科技发布重大资产购买报告书草案,公司股票自2015年1月14日起复牌。长电科技表示,公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司将通过共同设立的子公司,以自愿有条件全面要约收购的方式,收购设立于新加坡并于新加坡证券交易所上市的星科金朋的全部股份。 据悉,本次要约的对价将以现金支付,每股星科金朋股票收购价格约为0.466新元,总交易对价为7.80亿美元,约合10.26亿新加坡元。 收购价格及收购方案大超市场预期。本次长电收购星科金朋的价格仅为7.8亿美元,较市场普遍预期的10-11亿美元便宜20-30%,收购价格大超市场预期。收购价格对应的PB和PS(TTM)分别为0.96X和0.54X,仅有海外同类企业的50%,更是只有国内同类企业的25%。收购方案上,长电用2.6亿撬动7.8亿美元完成对星科金朋的控股收购,帮助长电使用尽可能少的资金实现了对星科金朋的控股权,并且大基金1.4亿美元可转债5年之内不用计提利息费用。这充分体现了国家对半导体产业的扶持力度之大,收购方案大超市场预期。 收购协同效应显著,国际竞争力大幅提升。长电收购星科金朋后四方面协同效应显著,国际竞争力大幅提升。1)国内封测行业由双龙头变为长电单龙头竞争格局,并且国家IC大基金和中芯国际未来都有望成为公司长电长期战略投资者,这意味着国家政策和产业链支持将进一步向长电倾斜。2)长电将获得星科金朋的技术优势,星科金朋获得国内人力成本优势。3)长电与星科金朋客户重叠度低,客户互补优势明显。4)两家公司合并后产能和管理两方面规模效应显著。 奠定国际封测巨头地位,打开市值上涨空间。长电作为国内封测龙头、全球第六大封测厂,本次以蛇吞象的方式收购全球第四大封测厂星科金朋,收入规模将冲击全球前三,技术水平也将比肩国际龙头,奠定国际封测巨头地位。目前,台湾封测双雄日月光与矽品市值分别为人民币605亿和302亿。未来两家公司整合协同效应将逐步显现,并且受益于国内半导体行业的黄金发展十年,长电将实现对台湾双雄的逐步超越。长电市值上涨空间已经打开,中期目标超越矽品上涨空间200%,长期目标超越日月光上涨空间500%。

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